近年来，我省将推进制造业数字化转型作为制造业高质量发展的重要抓手，在电子信息、有色金属、现代家具、新能源等领域涌现了一批模式创新、成效显著的数字领航企业。为发挥标杆示范引领作用，引导更多的中小企业“看样学样”，省工业和信息化厅组织17个获得国家数字领航典型案例和省级数字领航标杆的企业梳理数字化转型实践案例，供全省制造业企业开展数智化转型升级提供借鉴参考。

　　江西景旺精密电路有限公司成立于2011年，是深圳市景旺电子股份有限公司在江西省投资设立的全资子公司，注册资金8亿元，是一家专业从事印制电路板研发、生产和销售于一体的国家高新技术公司。公司专注于高密度、多层、柔性及金属基电路板的生产，产品广泛应用于新能源汽车、电子设备、家电等领域。现占地600亩，总建筑面积41.5万平方米，已建成三座智能化工厂，具备年产878万平方米的高密度印制电路板、HDI板的产能。在中国电子电路行业内资公司PCB市场占有率排名第5，江西省综合排名第一。江西省印制电路板龙头公司，公司主要客户有博世、联电、法雷奥、博格华纳、索尼、霍尼韦尔、华为、中兴、阳光电源等国内外知名公司。

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　　构建基于大模型的智能报表与决策支持系统，将生产、销售、财务、供应链等多部门数据进行整合与可视化呈现。管理层通过自然语言交互，即可获取定制化报表与数据分析结果。大模型依据查询意图，快速从数据湖中调取数据、生成分析报告，并提供决策建议，使决策周期从原来的平均3天缩短至1天以内，大幅提升了决策效率与科学性。

　　景旺精密通过在生产经营管理各环节深度应用大模型及相关AI技术，实现了生产效率、产品质量、供应链协同、决策水平与客户服务的全面提升，在激烈的市场竞争中保持领先地位，并为行业数字化转型提供了宝贵经验。

　　PCB行业作为电子信息产业的核心配套环节，数字化转型覆盖生产制造、质量检测、供应链协同、经营决策、数据管理全流程，但受行业特性、企业规模及技术储备影响，各环节均存在显著转型痛点，同时催生了针对性的数字化升级需求。

　　生产制造环节是PCB数字化转型的核心场景，痛点集中在工艺与管理双重层面。传统生产依赖人工经验调控电镀、蚀刻等核心工序的工艺参数，易出现参数波动，导致铜厚误差、线宽精度等指标不稳定，良品率难以提升；生产全流程的工艺参数、设备运行状态、质量数据分散采集，未形成有效整合，无法实现数据驱动的工艺优化，返工与报废成本居高不下；不同产品类型、批次的工艺适配缺乏智能支撑，生产标准化程度低，效率受人工调度制约。此环节核心需求为构建智能化生产管控体系，通过数据采集与算法建模实现工艺参数的精准预测与动态调整，整合多维度生产数据形成全流程数字化管理，实现工艺方案的智能适配与生产过程的标准化管控。

　　供应链协同环节的痛点集中在信息交互与流程管理的低效化。采购合同、订单等文本信息依赖人工处理，关键条款提取慢、易遗漏，处理效率低下；与供应商的沟通依托人工对接，常见问题解答不及时、标准不统一，信息不对称易导致供应链脱节；供应链各环节数据未实现数字化共享，订单跟进、交货期把控、质量标准确认等流程缺乏智能化支撑。此环节需求为打造数字化供应链协同体系，通过智能文本处理技术实现采购文档的自动化解析，搭建基于智能交互技术的供应商沟通平台，打通企业与上下游的信息壁垒，实现供应链数据的实时共享与流程的数字化管控。

　　经营决策环节的痛点在于数据壁垒与决策效率的双重制约。企业生产、销售、财务、供应链等部门数据分散在不同系统，形成信息孤岛，难以实现全维度数据整合；数据分析依赖专业技术人员，管理层无法直接获取数据洞察，定制化报表生成周期长，数据使用门槛高；决策过程缺乏精准数据支撑，多依赖经验判断，决策周期长，无法快速响应市场变化。该环节核心需求为构建智能决策支持体系，打通各部门数据壁垒建立统一数据湖，打造支持自然语言交互的轻量化数据分析平台，实现定制化报表与分析报告的快速生成，通过数据挖掘与建模为管理层提供科学、高效的决策依据。

　　数据管理环节作为数字化转型的基础，痛点贯穿全流程。行业缺乏统一的数据采集与管理标准，各环节数据格式不统一、质量参差不齐，难以实现有效整合与共享；企业数据存储与分析能力不足，无法充分挖掘数据价值，数据仅停留在采集层面，未转化为生产经营的核心驱动力；中小微企业数据安全管理体系不完善，存在数据泄露、丢失的风险。此环节需求为建立标准化数据管理体系，制定统一的数据采集、传输与存储标准，搭建大数据分析平台实现数据的深度挖掘与价值应用，同时构建完善的数据安全防护体系，保障企业数据资产安全。

　　整体而言，PCB行业数字化转型的全流程痛点本质是技术应用与行业需求脱节、数据流通与价值挖掘不足、智能化水平与产业发展不匹配，核心需求围绕 “数据整合、智能应用、流程协同、价值挖掘” 展开，需通过全链路的数字化、智能化升级，实现从传统人工管理向数据驱动、智能管控的模式转变，推动行业高质量发展。

　　江西景旺精密电路有限公司依托母公司信息化技术积淀，结合PCB行业生产制造特性，以全流程数字化、智能化、协同化为核心方向，从系统搭建、技术融合、数据互通、生态构建四大维度推进数字化转型，打造覆盖生产、管理、供应链、决策的全链路数字化体系，实现从传统制造向智能制造的跨越，具体实施内容如下：

　　公司摒弃通用化系统适配模式，依托自身技术优势定制开发贴合PCB行业特色的信息化系统，同时完成多系统集成协同，构建工厂全业务流程数字化管理平台。一是定制开发生产制造执行管理系统（MES），覆盖产品技术、设备、生产、质量、原材料、仓库、工艺技术七大管理环节，实现生产现场数据自动采集、生产过程实时监控、异常情况及时反馈，推动生产环节无纸化、标准化作业。二是通过公司服务总线实现MES系统与ERP、PLM等信息系统的深度集成，打通设计、研发、生产、管理各环节数据链路，实现订单、物料、生产计划的智能联动。三是引入AGV自动搬运机器人、智能立体仓库等硬件设备，搭配移动CRM、移动SRM系统，实现从原材料入库、生产加工到成品出库、客户交付的全流程智能化管控，打造赣州信丰 “黑灯工厂” 等标杆生产基地。

　　公司以工业互联网为核心载体，搭建一体化大数据分析平台，实现全业务流程数据的整合、共享与深度挖掘。一是打通INCAM-INPLAN、PDM、MES、移动CRM等多系统数据接口，构建企业统一数据湖，实现设计、制造、采购、销售等各环节数据的集中存储与互联互通，彻底打破信息孤岛。二是建立标准化数据采集与管理体系，规范工艺参数、设备运行、质量检测等全维度数据的采集、传输与存储标准，保障数据的准确性与一致性。三是基于大数据平台开展设计仿真优化、设备智能维护、故障预测等服务，通过对设计制造全流程数据的实时分析与应用，实现从“经验管理” 向 “数据驱动” 的转变，同时利用数据反馈形成 “生产-检测-优化” 的闭环管理，持续提升生产效率与产品质量。

　　公司从人才培育、技术创新、组织管理三方面构建数字化转型保障体系，确保转型工作落地见效。人才培育方面，实施阶梯式员工培养计划，针对不同岗位、层级定制数字化技能培训，同时对接江西理工大学等高校搭建产学研融合创新平台，设立博士后创新实践基地，定向培育数字化技术骨干，组建专业的数字化讲师团队。技术创新方面，加大研发投入，聚焦高频高速通信、车载电子等领域开展技术攻关，形成超50项发明专利100项实用新型专利的技术储备，同时与中国联通等服务商深度合作，联合打造数字化转型解决方案。组织管理方面，成立数字化转型专项工作小组，明确各部门职责分工，建立月度推进、季度复盘的工作机制，同时将数字化转型纳入企业发展战略，打造数字化观摩路线项以上数字化场景产品并向行业开放借鉴。

　　公司在实现自身数字化转型的同时，积极推动PCB产业链上下游协同升级。一是设立数字化转型成果展区，开放智能工厂、工业大数据平台等核心场景，为中小PCB企业提供可复制的转型参考。二是联合服务商开展“PCB行业数字化技术适配诊断”，为中小企业提供免费转型评估与定制化解决方案。三是针对产业链薄弱环节，联合合作单位开发AI质检模型、供应链数据中台等创新产品，提供技术授权与人员培训。四是通过成立数字化转型赋能机构，为产业链上下游企业提供从方案设计、技术选型到落地保障的全流程数字化转型服务。

　　通过上述全方位实施举措，江西景旺实现了生产效率提升50%以上、运营成本降低24%以上、产品不良率下降25%以上的转型成效，不仅筑牢了自身在PCB行业的数字化领先地位，更成为江西省制造业数字化转型的标杆企业，为PCB行业及区域电子信息产业数字化升级提供了可复制、可推广的实践路径。

　　江西景旺精密将大模型、深度学习、机器视觉、NLP等AI技术深度应用于PCB生产、质检、供应链、决策全环节，形成可落地、可量化、可复制的数字化转型模式，其示范推广价值显著，为PCB行业及区域制造业数字化升级提供关键参考。

　　该项目精准破解PCB行业生产共性痛点，为AI赋能智能制造树立标杆。通过RNN/LSTM模型优化电镀工艺，大幅降低产品误差、提升良品率；基于CNN的机器视觉系统重构AOI质检，实现瑕疵检测高准确率、高速度自动化，让AI技术从概念落地为生产实用工具，明确了PCB行业智造升级的技术方向。

　　同时推动PCB行业从单点数字化向全链路智能赋能跨越，AI技术在生产、质检、供应链、决策各环节协同应用、数据互通，形成全流程智能管控体系，引导行业摆脱碎片化技术应用误区，推动数字化转型向系统化、一体化升级。

　　项目还大幅降低行业AI应用门槛，为中小PCB企业提供实操范本。其标准化的AI解决方案紧扣行业实际需求，具有清晰实施路径和量化成效，且相关成果向行业开放，让中小企业低成本接入AI技术，破解其技术、人才匮乏的转型难题。

　　作为省级“数字领航”企业，景旺精密将智能协同模式向产业链延伸，带动上下游企业打通信息壁垒，推动PCB产业链从线性人工协作向智能生态协作转变。